禾伸堂新廠 2021年H2投產

發佈日期:2020/05/22  李淑惠
禾伸堂(3026)龍潭新廠將在2021年下半年投產,原先僅估計廠房約斥資8.47億元,如今再加上設備、周邊設施的投資,總額上看25億元,預期將鎖定5G、車用及網通等相關產品擴產。

禾伸堂目前被動元件佔營收比重約43%,自製的MLCC月產能約8~10億顆,產能規模是龍頭廠國巨(2327)的五十分之一,雖然中美貿易戰衝擊禾伸堂的代理業務,但是禾伸堂因產能規模小、且全數分布在台灣,第一季既有的產能呈現滿載。

第二季在遠端辦公的需求帶動下,禾伸堂在伺服器、NB及PC電源供應器接單能見度仍高,因此第二季的被動元件業務可望維持續航力,然而代理業務與消費性產品連動,在疫情之下,仍有變數。

儘管疫情衝擊電子業營運步伐,禾伸堂龍潭新廠投產時間不受影響,規劃在2021年下半年投產,禾伸堂原本僅揭露硬體投資額約為8.47億元,如果再加上設備、周邊設施,估計總投資額將攀升至25億元,經濟部已經核准禾伸堂根留台灣計畫,禾伸堂除了斥資擴建新廠之外,也將會建立智慧化生產線,並且招募315名本國人才。

禾伸堂將於6月9日召開股東常會,董事長唐錦榮在營運報告書將新廠稼動視為重要的產銷政策,2019年正式啟動新廠擴建計畫,以增加自製產品生產規模,隨著禾伸堂產品在車用、工控及5G網通等相關布局範圍越來越廣,所貢獻的營收與獲利,將成為禾伸堂持續成長的重要支柱。 禾伸堂今年第一季營收31.66億元,毛利率、淨利率達23.7%、11.9%,歸屬母公司淨利達3.06億元,每股盈餘1.94元,與去年第四季相較轉虧為盈,和去年同期相較,獲利年增11.68%。

資料來源:工商時報