年增 51% 的震撼彈！弘塑領銜「濕製程部隊」全面攻佔先進封裝市場

這不是那種看完就忘的投顧報告。如果現在還在算台積電的股價漲了幾塊，那可能只看到了冰山的一角。必須告訴你：現在的半導體戰場，重點已經不在「誰能刻出最細的電路」，而在「誰能把這些晶片疊得最穩、封得最好」。

2026 年初，當大家還在爭論 AI 到底是不是泡沫時，弘塑、萬潤、辛耘這三家本土設備廠交出來的 2 月營收數據，簡直是直接往空頭臉上甩了一記響亮的耳光。這不是景氣復甦的微光，這是先進封裝擴產潮進入「深水區」後的全面爆發。

很多外行人以為，只要輝達（NVIDIA）設計出晶片，台積電把它生產出來，AI 伺服器就能出貨。錯了。

現在真正的瓶頸在於 CoWoS。晶片做好了，得有人把記憶體跟運算單元像蓋大樓一樣疊起來。這大樓蓋得好不好、裡面沖洗得乾不乾淨（濕製程），全看這些設備廠的本事。當全球 AI 巨頭都在搶產能，台灣的設備三雄就不再只是「供應商」，他們是台積電產能擴張的「生存保障」。

在這次 2 月份的財報中，弘塑的表現最讓業界震撼。

成長幅度驚人： 5.81 億元的營收，年增率衝到 51.8%。在一般認為是淡季、工作天數少的 2 月，這數字代表訂單根本是排隊等著出貨。
獲利含金量： 濕製程設備需要高度的客製化與強酸強鹼的環境適應力。弘塑在先進封裝領域的先行優勢，讓它在客戶擴產時成為首選。
觀點： 常跟業內朋友開玩笑，弘塑現在不是在賣設備，是在賣「通往 AI 時代的門票」。前兩個月累計營收年增 47%，這種開局預示了今年即便到了下半年，動能也不會縮減。

萬潤 2 月營收 4.9 億元，年增 15.68%。或許百分比沒有弘塑那麼誇張，但它的穩健性才是重點。

CoWoS 的關鍵拼圖： 萬潤擅長的是點膠、檢查與貼合等後段製程設備。隨著 AI 晶片封裝結構越來越複雜（例如從傳統封裝往更高階的 3D 封裝走），萬潤設備的不可替代性大幅提升。
AI 與測試需求雙向帶動： 除了封裝，測試設備也是萬潤的強項。當 AI 晶片單價高達數萬美金時，客戶對良率的要求是近乎病態的完美，這就是萬潤能持續接單的原因。

辛耘是三雄中營收規模最大的，2 月份營收 10.49 億元。在觀察裡，辛耘代表的是一種「重裝裝甲部隊」的穩定感。

規模經濟： 單月營收站穩 10 億元，這不是小打小鬧。這代表它有足夠的產能來應對一線大廠（不管是台積電還是日月光）的全球布局。
從 CoWoS-S 往 CoWoS-L 進化： 封裝技術正在轉型，從單純的矽中介層）進化到更複雜的面板級封裝或大型載板連接。辛耘具備的製程升級與客製化開發能力，讓它能跟著客戶的技術研發腳步走，而不只是單純的硬體供應。

幫大家整理了這三家公司的現況比對，看清楚「誰在衝刺、誰在穩守」：

如果覺得營收數字已經夠亮眼了，那得提醒你，真正的戲碼在「在地化優勢」。

過去半導體設備是應材或艾司摩爾的天下。但到了先進封裝時代，設備商必須每天待在客戶工廠裡「磨」製程。本土廠商如弘塑、萬潤、辛耘，具備了隨叫隨到、即時改機的優勢。

筆記：
晶片設計廠現在為了追求效能，製程幾乎每半年就小改一次。國外大廠反應太慢，本土廠商就像是「快反應部隊」，客戶今天提出製程瓶頸，他們下周可能就有解決方案。這種「協同開發」的默契，才是他們在 2026 年能大發利市的真正關鍵。

展望 2026 年剩下的時間，半導體設備銷售仍將處於高檔。台灣身為全球先進製程與封裝的震央，這三家公司的出貨動能幾乎沒有理由停下來。

當先進封裝產能依然是 AI 供應鏈的瓶頸，弘塑、萬潤與辛耘就不僅僅是受惠者，他們是規則的制定者。只要 AI 晶片的疊加層數越多、製程越細，這三家公司在報表上的「報喜」聲，估計還會響很久。

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