美國2026年1月14日依232條款公告的25%關稅，只針對特定先進AI運算晶片（媒體點名NVIDIA H200、AMD MI325X），而且用於美國資料中心、研發、新創、消費與民用工業、公部門等用途都可豁免，實際影響的主要是進入美國後再轉出口到中國等市場的晶片。真正要注意的是第二階段：美國商務部長盧特尼克9月2日證實正在研擬新一輪晶片關稅，原則是在美國生產可減免、不在美國生產就要繳稅，稅率與時程尚未公布。台灣的保護傘是2026年1月的台美投資備忘錄（MOU）：赴美投資的半導體業者，建廠期間可取得計畫產能2.5倍的零關稅配額，完工後降為1.5倍，配額外適用15%。多數討論停在「台灣有優惠」，我們的切角是配額懸崖：廠一蓋完，免稅額度反而縮小40%，出貨量超過1.5倍產能的業者，實質稅率會從0%跳升。
文章目錄
一、關稅現況總表：截至2026年10月
二、獨特切角：2.5倍到1.5倍的配額懸崖
三、法源大洗牌：IEEPA判無效、122到期、301接手
四、台美MOU與ART：哪些已生效、哪些還沒
五、延伸研究：對台灣產業與工業不動產的影響
六、接下來看什麼：2026年底到2027年
七、FAQ 常見問題
八、一句話結論
一、關稅現況總表：截至2026年10月
二、獨特切角：2.5倍到1.5倍的配額懸崖
假設一家台灣半導體廠在美國的計畫產能為100單位，配額外稅率15%，不同輸美出貨量下的實質稅率如下：
實質稅率＝配額外數量×15%÷總出貨量；以MOU報導規則試算，實際計算方式以美方執行文件為準。
三個讀法：
● 建廠期是「免稅窗口」。配額是計畫產能的2.5倍，業者有誘因在建廠期間拉高輸美出貨。
● 完工後要靠持續投資維持額度。配額降到1.5倍，想維持零關稅就得再擴廠，這正是美方「在美國生產才減免」的設計邏輯。
● 受影響最大的是中小型供應鏈。沒有赴美建廠的材料、零組件業者，拿不到配額，只能等第二階段關稅的國別稅率。
三、法源大洗牌：IEEPA判無效、122到期、301接手
重點：對等關稅與232關稅是兩套機制。最高法院判決動到的是前者，半導體關稅走的是232，判決並未改變。
四、台美MOU與ART：哪些已生效、哪些還沒
五、延伸研究：對台灣產業與工業不動產的影響
產業：誰的曝險最高
工業不動產：分流而非撤離
盧特尼克曾提出把台灣約四成半導體供應鏈移到美國的目標，但先進製程研發、試產與多數供應鏈仍在台灣。我們觀察，國內需求正分成兩種：一是科學園區周邊支援高階製程的研發、試產與潔淨廠房；二是協助赴美與墨西哥出貨的倉儲、檢測與報關物流空間。電力容量充足、合法用途明確、靠近港口與機場的工業廠房，在供應鏈分流下更具彈性。
六、接下來看什麼：2026年底到2027年
推演為情境判斷，非官方預測。
供應鏈分流，廠房需求也在改變。詠騰工商團隊可協助科技業評估科學園區周邊研發廠房、港口與機場周邊的倉儲與檢測空間，比對電力、樓高、載重與合法用途。
七、FAQ 常見問題
八、一句話結論
台灣晶片沒有被全面課25%，真正的考驗是第二階段晶片關稅與MOU配額規則：建廠期2.5倍、完工後1.5倍，台廠要算的是美國產能與輸美出貨比例。
詠騰工商觀點
關稅政策正在把半導體供應鏈分成「美國量產」與「台灣研發、試產、關鍵材料」兩條線。對國內工業不動產而言，這不是全面撤離，而是需求重新分配：科學園區周邊的高規廠房、港口與機場周邊的倉儲檢測空間，需求可能更集中。建議企業在擴廠或租廠時，把電力容量、潔淨度條件、物流距離與合法用途列為優先條件，並保留調整產線配置的彈性。
免責聲明：本文依美國白宮公告、聯邦公報、行政院與經濟部說明及相關新聞報導整理，僅供一般資訊參考，不構成投資、法律、稅務或報關意見。關稅適用須依商品分類、原產地、進口用途與正式法規判斷；配額試算為假設情境，「未證實」者未能取得正式資料核對，推演為情境判斷。