到了2026年，這波建廠潮不但沒有降溫，反而因AI需求一再上修：SEMI最新晶圓廠預測指出，全球共有146座未來廠房及生產線規劃自2026年後陸續投產；2026年全球晶圓廠設備支出預估達1,520億美元、年增24%，2027年再增至1,660億美元。
多數報導沒注意到的兩件事：第一，SEMI在2025年3月預估2026年設備支出約1,300億美元，一年多後已上修到1,520億美元，上修幅度本身就是AI需求強度的訊號。第二，在台灣，2026年最大的一筆半導體不動產交易不是「蓋新廠」，而是美光以約528億元買下一座現成的12吋晶圓廠。當設備交期與建廠時間都拉長，「買現成產能」正成為擴產的另一條路——而這股需求，也一路延伸到設備、廠務與零組件供應鏈的廠房市場。
本文目錄
一、看懂2025年18座新廠與2026年最新數據
二、獨特切角：預測一路上修，以及「建廠」之外的「買廠」
三、為什麼一直蓋？會不會蓋過頭？
四、延伸研究：台灣的位置與供應鏈空間需求
五、名詞解釋
六、投資人與企業接下來看什麼
七、FAQ
八、一句話結論
詠騰工商觀點與免責聲明
一、看懂2025年18座新廠與2026年最新數據
結論：2025年開工的新廠，正陸續進入2026～2027年量產期；同時更多產線還在排隊，設備投資持續創新高。
2025年：18座新晶圓廠啟建（SEMI，2025年1月）
SEMI報告未逐座公布業者名稱與製程，個別新廠內容以各公司公告為準。
2025年產能預測（SEMI，2025年1月）
2026年最新：設備投資持續創高
「晶圓廠設備支出」與「半導體製造設備銷售」為不同統計口徑，不宜直接比較。
二、獨特切角：預測一路上修，以及「建廠」之外的「買廠」
核心判斷：看半導體建廠潮，與其記單一年份的數字，不如看預測怎麼變。SEMI對2026年的設備支出預估，一年多內大幅上修；同時在台灣，最大的擴產動作是買現成晶圓廠。兩者都指向同一件事：AI需求的速度，快過建廠的速度。
1. 2026年設備支出預測的變化
1. 2025年3月SEMI預估2026年全球晶圓廠設備支出約1,300億美元，年增18%；並指出兩年內約50座新廠預計投產，需要大量熟練人力。
2. 2026年7月SEMI年中報告調升設備銷售預測，主因AI基礎建設、先進邏輯、HBM記憶體與後段製程需求同步升溫。
3. 2026年9月最新晶圓廠預測引述：2026年設備支出1,520億美元、年增24%；146座產線規劃自2026年後投產。
4. 2027年預估設備支出1,660億美元。
5. 2028年預估設備銷售2,295億美元，連續5年成長。
不同時間的報告統計範圍略有差異，此處用於觀察趨勢方向。
2. 建廠要時間，所以有人選擇買廠
一座新晶圓廠從動工到量產，通常需要兩年以上，設備交期也常超過一年。SEMI報告中2025年開工的新廠，預計2026至2027年才開始量產，就是這個時間差的寫照。
3. 外溢到供應鏈：設備、廠務與零組件
晶圓廠建得越多，設備安裝、廠務工程、零組件、檢測與維修的需求就越大。以廠務工程業為例，銳澤實業表示，截至2026年上半年在手訂單近30億元，創歷史新高，並擴大日本、美國等海外據點。這些供應商通常需要的是中小型廠房、倉儲與維修據點，而不是晶圓廠本身。
三、為什麼一直蓋？會不會蓋過頭？
結論：先進製程與記憶體由AI撐住，成熟製程則分化；建廠潮的風險不在需求消失，而在「需求結構」與「時間差」。
三個推動力
需求不是平均分配
需要留意的風險
● 時間差：今年決定的投資，兩三年後才變成產能；若需求放緩，可能出現階段性過剩。
● 地緣政治與關稅：各地補貼與出口管制，可能改變建廠地點與成本。
● 人力與電力：SEMI曾提醒新廠需要大量熟練人力；台灣則面臨電力供應與新法規要求。
● 中國投資放緩：SEMI 2025年報告曾預估中國2026年設備支出較2025年下降，但仍居全球首位。
四、延伸研究：台灣的位置與供應鏈空間需求
重點：台灣是全球半導體設備的前三大市場之一，建廠潮帶動的不只是晶圓廠，還有整條供應鏈的空間需求。
台灣在全球的位置
● SEMI預期，至2028年台灣、中國與韓國將是全球前三大半導體設備市場，台灣主要受惠於AI與高效能運算先進產能布建。
● 台積電2026年資本支出上調至600億至640億美元。
● 2025年SEMI統計的18座新廠中，台灣占2座。
2026年台灣半導體相關不動產動態
供應鏈企業找廠房，要看什麼
新設或增設達一定用電規模的企業，須留意2026年8月三讀的《能源管理法》修正，以及碳費與空污等相關規範。
五、名詞解釋
六、投資人與企業接下來看什麼
三種情境推演
以上為本文依公開資訊所做推演，非市場預測或投資建議。
七、FAQ
八、一句話結論
2025年開工的18座晶圓廠正進入量產期，2026年設備支出又被上修到1,520億美元；這波熱潮的真正訊號是AI需求快過建廠速度，所以有人選擇買現成廠，而整條供應鏈也正在搶空間。
詠騰工商觀點
全球晶圓廠建設熱潮，對台灣工商不動產的影響，不只發生在科學園區。給供應鏈企業：設備維修、廠務工程、零組件與耗材業者，擴產時最需要的是能快速啟用、電力與動線完整的中型廠房與倉儲。建議帶著設備清單與用電需求看廠，先確認合法用途與法規條件。給廠房屋主：半導體供應鏈的需求，往往集中在科技聚落周邊與交通便利的工業區。把電力容量、樓高、載重與使照資料整理好，更容易進入科技買方或承租方的名單。詠騰工商團隊可協助比較桃園及北部地區的廠房、工業地與倉儲，從使用分區、物件條件與產業需求評估最適合的選擇。
免責聲明：本文依SEMI國際半導體產業協會歷次公開報告，以及科技新報、經濟日報、中國時報、聯合新聞網、中央社等公開報導整理，內容僅供參考，不構成任何投資建議。SEMI各期報告的統計口徑與時間不同，數字僅供趨勢觀察；個別新廠的業者、製程與時程以各公司公告為準。