以光代電時代來臨！Touch Taiwan 展出的矽光子與 CPO 核心技術

為什麼關注今年的 Touch Taiwan？

如果對 Touch Taiwan 的印象還停留在「那是買賣面板的地方」，那今年 4 月 8 日到 10 日在南港展覽館一館這場盛事，可能會徹底翻轉你的觀點。走進展場會發現，「顯示器」三個字已經不足以涵蓋這裡的野心了。

今年的主題訂為 「Innovation Together」，這口號聽起來很官宣，但背後透漏了一個殘酷的產業現實：單打獨鬥的時代結束了。 當 AI 算力需求像脫韁野馬一樣狂奔時，傳統的電信傳輸與封裝方式已經撞到了物理牆。這次展覽聚集了 12 個國家、超過 300 家廠商，使用了 820 個攤位。規模雖然重要，但更吸引的是技術重心的偏移——

從單純的螢幕顯示，跨足到了半導體先進封裝、AI 智慧製造，以及今年最熱門的「矽光子」。

「以前我們看的是畫質好不好，現在我們看的是資料傳輸快不快、耗電低不低。」精闢地勾勒出今年展覽的靈魂。

核心亮點：矽光子（Silicon Photonics）專區與 CPO 的爆發

今年展場最火熱、甚至可以說是「擠破頭」的地方，絕對是首度新增的「矽光子專區」。這不是什麼虛擬概念，而是解決 AI 伺服器散熱與傳輸瓶頸的救命稻草。

隨著生成式 AI (AIGC) 的普及，GPU 之間的資料交換量大到難以想像。傳統用電銅線傳輸會產生巨大的熱能與信號衰減，而「以光代電」的矽光子技術就是解藥。在這次展覽中，共同封裝光學（CPO）成了主角中的主角。

矽光子技術為何成為轉捩點？

比較項目	傳統電傳輸 (Electrical I/O)	矽光子 / CPO 技術 (Optical I/O)
傳輸速度	受限於電子物理特性，面臨瓶頸	以光速傳輸，頻寬提升 10 倍以上
功耗表現	極高，需大量電力散熱	降低約 30%~50% 功耗
延遲性	較高，影響 AI 運算效率	極低延遲，適合超大規模運算
體積空間	元件分散，佔用電路板空間	高度整合，大幅縮小模組體積

在展場的「矽光子國際論壇」中，可以聽到來自高效能運算 (HPC) 晶片商、光通訊模組商與先進封裝廠的對話。這不再是各說各話，而是如何把光電元件與半導體材料整合在一起的實務討論。

顯示技術：Micro LED 從展示品走入高速通訊應用

如果每年都來，會發現 Micro LED 的進化非常有意思。前幾年大家在比誰的螢幕大、誰的對比度高，但今年 Micro LED 發展出了一個令人意外的分支：在高速光通訊中的應用。

Micro LED 具有反應速度快、體積小、壽命長等特性，除了拿來做抬頭顯示器 (HUD) 或穿戴裝置，它也被視為光傳輸的潛在光源。這正是 Touch Taiwan 的強項——將原本成熟的顯示技術，「轉職」去支援半導體產業。

小知識：Micro LED 的斜槓之路

• 車載應用： 友達與群創展示的透明螢幕，與車窗玻璃完美融合。
  
  
• 穿戴裝置： 更省電、在高強光下依然清晰的智慧手錶方案。
  
  
• 光通訊： 利用 Micro LED 陣列進行空間光通訊 (Li-Fi)，這是在高電磁干擾環境下的傳輸首選。

指標廠商與關鍵生態系盤點

今年的參展陣容基本上就是一部「台灣電子產業英雄榜」。我們不看熱鬧，看門道。以下是整理出的關鍵參展廠商及其技術焦點：

領域類別	代表廠商	技術觀察重點
面板與系統整合	友達 (AUO)、群創 (Innolux)	智慧座艙、透明顯示器、非顯示應用 (感測器)
關鍵材料	康寧 (Corning)、默克 (Merck)、永光化學	高韌性玻璃基板、光阻劑、先進光電材料
光源與 LED	富采 (Ennostar)、錼創 (PlayNitride)	Micro LED 量產化、高效率光感測元件
半導體設備與材料	漢民、大銀微系統、達興材料	精密定位控制、先進封裝化學品、半導體前段製程設備
智慧製造	明基材料、大銀微系統	AI 視覺檢測、自動化倉儲與精密傳動系統

這裡值得一提的是「達興材料」與「永光化學」，他們從過去供應面板材料，現在已經大舉進攻半導體封裝領域。這種「跨界轉型」正是台灣產業韌性的體現。

封裝進化：PLP 面板級封裝的跨界逆襲

提到「面板級封裝 (PLP」，這可能是今年最讓面板廠振奮的轉機。既然面板廠有現成的大尺寸玻璃基板與成熟的黃光製程，為什麼不能拿來封裝晶片？

相較於傳統晶圓級封裝 (WLP)，PLP 的優勢在於面積更大、利用率更高，能顯著降低成本。在 Touch Taiwan 現場，可以看到顯示產業如何利用原有的設備優勢，無縫接軌半導體後段製程。這不僅是技術的延伸，更是產業版圖的重新分配。

法國與泰國館展現的全球鏈結

今年展會的國際感很強，特別是法國館與泰國館。

• 法國館： 帶來了 7 家極具競爭力的廠商，重點在於「奈米感測」與「薄膜製程」。法國人在精密物理感測與先進材料上的研發實力不容小覷，與台灣的製造能力剛好互補。
  
  
• 泰國館： 由泰國工業區管理局 (IEAT) 領軍。這幾年東南亞電子供應鏈崛起，泰國正積極爭取台灣廠商進駐。他們展示的不只是技術，更是「全球產能佈局」的新選項。

產發署主題館的「一條龍」戰略

走進「經濟部產發署主題館」，可以感受到一種「國家隊」的氛圍。這次由電資組與金機組整合出擊，共有 20 家廠商聯合展出。

主題定為「智慧生活在眼前，機械設備做後盾」。白話一點說，就是台灣不只要做產品（應用端），更要做製造這些產品的機器（設備端）。從上游的材料研發到下游的系統應用，展現的是完整的「一條龍」實力。這對於想要尋找全方位合作夥伴的國際買家來說，極具吸引力。

面對 AI 浪潮，台灣產業的下一步

最深的感觸是：邊界正在消失。

面板廠不再只是面板廠，他們正在變成半導體封裝廠與汽車零件供應商。設備廠也不再只是做機器，他們融入了 AI 視覺與數位孿生技術。這種「混血技術」的趨勢，讓台灣在面對全球供應鏈重組時，擁有更多談判籌碼。

特別是矽光子與 CPO 的導入，象徵著台灣從單純的「硬體組裝」進化到「光電整合」的高度。如果错過了今年的展覽，可能就错過了未來五年電子產業轉型的關鍵縮影。

技術從來不是孤立存在的。在 2026 年的這個時間點，Touch Taiwan 告訴我們：唯有跨界整合，才能在 AI 的算力競賽中活得精彩。