老實說,半導體製程不是靠「喊口號」就能領先的。三星最大的困境在於其 3 奈米 GAA 的市場滲透率不如預期。雖然他們領先業界率先使用 GAA 技術,但由於良率不穩定,導致許多大客戶不敢輕易把價值數億美元的旗艦晶片交給三星代工。
反觀台積電,他們非常大膽地在 3 奈米沿用 FinFET,確保了客戶的獲利與量產時程,直到 2 奈米才轉向 Nanosheet。這種「保險」的做法,讓他們贏得了幾乎所有 AI 巨頭的信任。
「在先進製程領域,領先一年量產是優勢,但良率比對手低 10% 則是災難。」
三星這次喊出 1 奈米,主要是為了在 2027 年至 2030 年這段時間,向像特斯拉(Tesla)這樣需要「高度客製化」且「不一定需要極高良率但需要極低單價」的客戶招手。例如針對特斯拉設計的 SF2T 製程,就是三星試圖在車用 AI 晶片領域站穩腳跟的關鍵。