楊梅新廠產能翻倍計畫曝光！群翊（6664）靠「塗佈烘烤」技術，成為 Tier 1 大廠瘋搶的對象
這不是預測，這是正在發生的訂單現場。當客戶不再問價格，只問交期時，產業的質變已經開始。
AI 浪潮下的設備焦慮
如果最近有去過半導體或 PCB 的國際展會，會發現氣氛變得很微妙。群翊董事長在 30 日的業績發表會上，講了一句非常有意思的話：「現在客戶來找我們，大多直接跳過價格談判，開口第一句就是問交機時程。」
這背後折射的是整個 AI 產業的「集體焦慮」。當台積電、輝達（NVIDIA）都在拼產能時，後端的設備商群翊成了被追著跑的對象。目前的訂單能見度已經從現在直接看到 2026 年底。這種長單不是虛報，而是基於材料與設備雙重短缺的現實。當市場都在搶奪 AI 算力時，誰能先拿到這套「塗佈、烘烤、壓膜」的自動化設備，誰就能先搶下市場。」
「這不只是買賣，這是一場時間競賽。2027、2028 年的展望，對我們來說不是大餅，而是已經擺在桌上的訂單藍圖。」
訂單結構：誰在支撐群翊的高毛利？
群翊過去給人的印象可能是傳統 PCB 設備廠，但現在這層殼已經脫落了。翻開他們的訂單明細，會發現高毛利的「特種部隊」已經佔據半壁江山。
| 產品類別 | 營收佔比 | 關鍵應用領域 | 成長潛力 |
|---|
| IC 載板與高階 PCB | 60% | 高效能運算 (HPC)、中高階伺服器 | 穩健增長 |
| 先進封裝與低軌衛星 | 25% | CoWoS、FOPLP、Starlink 等衛星通訊 | 極高（爆發期） |
| AR / VR 及其他 | 15% | 穿戴式裝置、車載電子 | 持續滲透 |
最讓法人眼睛一亮的是毛利率。隨著客製化設備比重拉高，群翊的毛利率預期將穩定在 50% 到 60%。這在設備製造業是一個相當驚人的數字，意味著他們賣的不是鋼鐵與電路，而是解決製程瓶頸的「know-how」。
技術天花板的突破：700x700mm 的世界第一
談到技術，不能不提群翊在「板級封裝」的突破。他們開發出了全世界最大尺寸（700x700 毫米）的封裝設備。這意味著什麼？簡單來說，在同樣的生產時間內，你的產出面積比別人大，效率自然更高。
- 低軌衛星應用： 這套大型封裝設備已規劃出貨給美系大廠，直接殺入衛星通訊供應鏈。
- CoWoS 關鍵製程： 群翊鎖定的是「圓形轉方形」的關鍵環節，這正是目前先進封裝最頭痛、也最有價值的領域。
- 一條龍佈局： 從塗佈、烘烤到壓膜，群翊提供的是垂直整合的方案。
走出台灣：Tier 1 大廠的隱形推手
過去設備廠常被關在特定區域，但群翊目前的玻璃核心相關設備已經順利打入美國、日韓及中國大陸市場。這證明了一件事：當技術達到領先地位時，國界就消失了。
透過與同業的策略聯盟，群翊成功地從傳統的載板廠滲透進了晶圓廠體系。這是一張昂貴且難拿的門票，一旦進入 Tier 1 大廠的供應鏈，後續的維護與升級訂單將會非常穩固。這也是為什麼公司對 2028 年的長期展望非常有底氣的原因。
楊梅新廠：為 2028 年的產能翻倍做準備
面對如雪片般飛來的訂單，現有的產能確實已經快要滿載。群翊的對策很明確：大舉擴張。
楊梅新廠的規劃顯示了公司的野心：- 規格升級： 增建地下兩層，並特別拉高樓層高度，這是為了因應設備越來越大型化的趨勢。
- 無塵室擴大： 先進封裝對潔淨度的要求極高，這部分的投資是為了接下更高階的訂單。
- 時程表： 2026 年動工，2027 年末完工，2028 年正式量產。
「新廠投產後，產能將直接翻倍。這不只是數字的增加，而是我們終於有空間去承接那些以前因為空間受限而不敢接的巨型特製設備訂單。」
這是一場屬於「台灣製造」的質變
看完群翊的佈局，最大的感受是，台灣的設備商正在從「配角」轉變為「主角」。以前是看晶圓廠臉色，現在是晶圓廠要拜託設備商趕工。群翊（6664）的強勢並非偶然，而是精準踩到了 AI 與低軌衛星這兩條超長期的成長曲線。
觀察：- 觀察毛利率是否能如預期站穩 50% 以上，這是技術壁壘的指標。
- 留意楊梅新廠的工程進度，這是 2028 年後動能能否延續的關鍵。
- 低軌衛星美系大廠的拉貨動能，將是短中期的毛利催化劑。