從風扇到液冷：奇鋐、雙鴻如何在 Rubin 供應鏈中穩拿「防漏金門票」？

說實話，這兩年 AI 圈的改版速度快到讓人有點喘不過氣。當大家還在研究 Blackwell 的熱設計功耗（TDP）到底會不會燒掉機房時，黃仁勳已經把 Rubin 平台（也就是大家口中的 VR 世代）推到了舞台中央。這不單單是晶片製程的縮小，而是一場關於「熱量管理」與「電力傳輸」的全面戰爭。

作為長期觀察硬體產業的編輯，我認為這次 Rubin 的亮點不在於 GPU 本身跑多快，而是機櫃架構的極限化設計。當單層機櫃的 TDP 衝破 11kW，傳統的散熱邏輯已經徹底崩潰，這也是為什麼散熱族群股價一直居高不下的核心邏輯。

從 Blackwell 到 Rubin：硬體規格的暴力升級

直接看重點，Rubin 平台的 VR200 機櫃延續了 Oberon 的設計哲學，但在內部堆料上簡直是「喪心病狂」。每個機櫃塞進了 72 個 Rubin GPU 和 36 顆 Vera CPU，這意味著運算密度的極致提升。為了支撐這種怪物級的運算，運算托盤（Tray）被迫捨棄風扇，轉向全面液冷化。

「未來的資料中心將不再有風扇的嗡嗡聲，取而代之的是冷卻液流動的聲音。」——這句話在 Rubin 世代正式成為現實。

法人圈傳出的數據非常驚人：VR 世代單層機櫃的零組件內含價值，比起前一代是倍數成長。這不是 5% 或 10% 的微調，而是結構性的跳躍。

Rubin 平台（VR200）相較前代零組件價值增幅

關鍵零組件	價值/用量增幅	技術關鍵點
均熱片	成長約 300% (3倍)	散熱面積與材料密度升級
電源供應器	成長 50% ~ 55%	高瓦數需求與轉換效率升級
液冷系統	成長 50% 以上	全液冷化，快接頭需求爆量
主運算板	層數從 22L 升至 26L	材料升級至 M8.5 等級

液冷時代全面降臨：奇鋐、雙鴻的黃金時代

散熱這塊，必須說，這已經不是「選擇題」，而是「必修課」。Rubin GPU 的 TDP 顯著提升，讓 水冷板 的數量和精密程度要求更高。特別是 Rubin NVL8 CPU 托盤，現在每一層都要配備 5 個水冷板模組和 26 顆快接頭。

為什麼快接頭（UQD）這麼重要？因為在液冷系統中，任何一個接點的滲漏都是災難。目前市場上能穩定供貨且通過 NVIDIA 驗證的廠商屈指可數。

奇鋐（3017）與雙鴻（3324）這兩家老牌散熱廠，憑藉著多年的技術累積，在這一波升級中拿到了最豐厚的門票。他們不只賣水冷板，更是在賣一套完整的「防漏管理方案」。

推論市場的黑馬：Groq 3 LPX 機櫃與富世達的機會

除了 Rubin 之外，這次最讓人驚艷的是針對推論應用的 Groq 3 LPX 機櫃。

現在大家不只在訓練模型，更多的是在「使用」AI（也就是推論），而推論講求的是低延遲。

LPX 機櫃的設計非常前衛：

• 全液冷、無纜線設計： 減少物理損耗，提升空間效率。
• 密度驚人： 單層配置 11 片水冷板與 38 顆快接頭。
• 功耗挑戰： 單層 TDP 達 11.1kW，這比很多舊型伺服器整櫃的功耗還高。

這裡要特別提到 富世達（6805）。

過去大家覺得他們是做折疊手機轉軸的，但別忘了，精密的機械結構與金屬加工正是液冷系統中分歧管與快接頭所需要的核心能力。在 LPX 機櫃的強大需求下，富世達的跨領域優勢正在顯現。

電源架構革命：HVDC 與台達電的超前部署

能源效率是現在所有雲端服務供應商（CSP）的痛點。台達電（2308）在這次展示中拿出了一個絕活：HVDC（高壓直流）電源機櫃。

傳統的交流電轉直流電在多次轉換中會損耗大量能源，而 HVDC 能有效降低這種損耗。

原本市場預期這項技術會慢一點，但根據最新的供應鏈訪查，VR200 世代將在 2026 年第三季 大規模導入 HVDC。這意味著台達電在電源供應系統的領先地位，短時間內難以被撼動。當競爭對手還在推 5,500W 的電源模組時，台達電已經在佈局一整套的高壓配電生態系了。

PCB 的含金量提升：欣興、定穎與臻鼎的博弈

聊聊 PCB，很多人覺得 PCB 是夕陽產業，但在 AI 伺服器裡，這簡直是藝術品。Rubin 平台的主運算板層數從 22 層直接拉到 26 層，材料也升級到了 M8.5（Ultra Low Loss）等級。

PCB 供應鏈地位變化表

廠商名稱	供應角色	觀點分析
欣興 (3037)	主力供應商	憑藉高層數板的良率優勢，穩坐第一梯隊。
定穎 (3715)	新入列供應商	首度切入 NVIDIA 核心體系，營運彈性大，具備轉型題材。
臻鼎 (4958)	新入列供應商	利用集團規模優勢強攻，對欣興構成一定競爭壓力。

值得注意的是，除了主板，連結運算托盤的中介板（Midplane）也因為層數拉高，內含價值隨之水漲船高。這對欣興、定穎與臻鼎來說，是一場硬碰硬的產能與良率大賽。

誰才是最後的贏家？

看完了這麼多數據和規格，想說的是：AI 的賽局已經從「誰有晶片」演變成了「誰能讓晶片穩定運行」。Rubin 平台的出現，標誌著液冷與高壓節能正式成為標配。這不再是小眾玩家的實驗，而是決定供應鏈廠商未來五年能否存活的生死線。

如果問該看哪幾家？會說，散熱三雄（奇鋐、雙鴻、富世達）的地位短期間內無可替代，而台達電在電源端的統治力則提供了極高的防禦性。至於 PCB 領域，則要觀察定穎與臻鼎在加入體系後的實質貢獻度。

這場 Rubin 引發的硬體革命才剛開始，2026 年將會是見真章的一年。我們拭目以待。