銅鑼新廠啟動，美光2028財年大規模出貨在即
收購概況
此次收購始於今年1月17日對外宣布，總交易規模達18億美元。銅鑼廠的加入，將與距離約15英里的台中大型廠區形成垂直整合效益，提升供應鏈靈活度。
| 項目 | 細節 |
|---|
| 收購廠區 | 力積電 P5廠，苗栗銅鑼 |
| 交易金額 | 18億美元 |
| 主要用途 | 支援先進DRAM與HBM產能擴張 |
| 距離現有廠區 | 約15英里（台中大型廠區） |
| 收購啟動時間 | 2026年1月17日 |
| 收購完成時間 | 2026年3月 |
產能與技術布局
銅鑼廠擁有約30萬平方英尺的300mm無塵室空間，主要用於支援先進DRAM產品與高頻寬記憶體（HBM）。力積電董事長表示，公司3D AI代工事業部已經進入WoW（晶圓堆疊）、中介層（Interposer）、矽電容晶圓（Si-Capacitor）等領域，未來將提供美光HBM與PWF代工服務。透過這些技術，客戶可以更容易進入8G DDR4產品線，晶圓代工產值也將大幅增加。
| 技術/產品 | 應用與用途 |
|---|
| HBM | 支援AI高效能運算 |
| PWF代工 | 提升3D AI晶圓代工能力 |
| 8G DDR4 | 擴展記憶體產品線 |
| WoW / Interposer / Si-Capacitor | AI晶片高階製程與堆疊技術 |
| 無塵室面積 | 30萬平方英尺 |
| 晶圓尺寸 | 300mm |
美光已在1月展開整備作業，無塵室改裝工程預計於3月啟動，並計畫於2028財年開始支援規模化產品出貨。第二階段擴建將於2026財年底前啟動，新建第二座同規模廠房，進一步提升產能彈性。
財務與市場影響
此次收購將直接提升美光的生產能力與市場競爭力，尤其在HBM供應仍然緊張的背景下，銅鑼廠的加入意味著更強的彈性和應變能力。全球營運執行副總裁指出，銅鑼廠是美光全球擴產計畫的重要一環，記憶體產品的供應能力直接影響AI系統效能及市場占有率。
預計在近期財報中，投資人將密切觀察AI記憶體產品的成長動能以及全球擴產的節奏，因為這將是判斷美光未來營運走向的重要指標。
市場趨勢與需求分析
隨著人工智慧、雲端運算、數據中心與高效能運算需求增加，AI記憶體需求持續升溫。HBM作為高頻寬記憶體，是AI運算、GPU加速器及高性能伺服器的核心元件，其市場缺口巨大。
分析指出，未來五年全球HBM需求將以年複合增長率超過20%增長，而DRAM市場則穩定擴張。美光收購銅鑼廠後，可更靈活配置產能，以滿足市場變化，減少供應鏈瓶頸風險。
競爭環境分析
全球DRAM與HBM市場競爭激烈，三星、SK海力士等公司皆在積極擴產，搶占AI記憶體市場。美光透過收購力積電銅鑼廠，不僅提升自有產能，還能提供客製化代工服務，增加與主要競爭對手的差異化優勢。
在技術層面，3D AI堆疊技術、Interposer及Si-Capacitor等技術門檻高，建立長期競爭優勢的能力將使美光在高端AI記憶體市場更具影響力。
未來發展規劃
美光計畫分階段擴產，首階段為既有無塵室改裝，預計2028財年開始出貨；第二階段將新建規模相近廠房，於2026財年底啟動。這將進一步加強全球產能布局，滿足AI與高性能運算持續增長的需求。
此外，美光將持續技術研發與客製化代工能力的提升，進一步延伸3D AI代工技術，並整合其全球供應鏈與台灣廠區布局，形成完整的垂直整合策略。
美光完成收購力積電銅鑼廠後，不僅在台灣市場取得產能優勢，也為全球AI記憶體市場布局奠定堅實基礎。隨著HBM需求快速增長，這項收購將成為美光未來抓住AI市場成長契機的核心支柱。從技術、產能到市場策略，美光正透過縝密布局，迎接下一個十年的高速成長機會。