AI與HPC需求爆發：載板三雄迎來新一輪成長循環

載板產業為何再次升溫

過去兩年，載板產業其實經歷過一段不太輕鬆的時間。 PC與消費電子需求疲弱，庫存調整持續，讓不少載板廠的稼動率一度下滑。但AI市場的爆發，正在慢慢改變整個產業節奏，尤其是大型AI晶片，例如GPU或AI加速器，對載板的要求遠高於一般消費性產品。

這些晶片往往需要：

這些需求幾乎都指向同一種材料—— ABF載板。

也正因為如此，市場普遍預期高階ABF載板將在未來幾年重新進入供不應求的狀態。

ABF載板為何如此關鍵

ABF 是一種高階載板材料， 主要用於CPU、GPU與高速運算晶片。簡單來說，它就像是晶片與主機板之間的「翻譯員」，晶片內部訊號非常細密，但主機板線路較粗， 中間就需要載板來完成訊號轉換與傳輸，而AI晶片對訊號密度的要求極高， 這讓ABF載板幾乎成為唯一可行的解決方案。

正因為技術門檻高，全球能量產ABF載板的廠商其實並不多， 台灣廠商在這個領域佔據了相當重要的位置。

先進封裝如何推動載板需求

如果說AI晶片是主角，那麼先進封裝就是讓主角發揮實力的舞台。近年最受到關注的技術之一， 就是CoWoS。

這種封裝架構的核心結構是：

這種結構的優勢在於， 可以讓多顆晶片以非常高的速度互相溝通。但同時，它也讓載板的設計難度變得更高。

不少IC設計公司現在正試圖提高矽中介層的線路密度， 目的其實很簡單——降低ABF載板層數。

因為層數越多， 良率就越容易下降，製造成本也會跟著上升。

載板三雄公司比較

在台灣市場中， 欣興、景碩與南電被稱為「載板三雄」。

三家公司在技術路線上略有不同， 但共同點只有一個——都在押注AI。

欣興營運策略解析

欣興近年最明顯的策略，就是調整產品組合。過去它的產品線相當廣， 從消費電子到伺服器都有涉足。

但現在的方向越來越清楚——把資源集中在AI與HPC。

AI晶片對載板有兩個很明顯的需求：

對載板廠來說， 這其實是一件好事，因為產品越複雜， 價格通常也越高。

景碩擴產計畫

景碩最近幾年的策略可以用一句話形容——提前卡位。

公司已啟動一項為期三年的擴產計畫， 總投資金額達到235億元。

其中最重要的投資， 就是桃園新屋六廠，市場普遍預估， 隨著AI需求升溫， 景碩ABF載板稼動率有機會回到90%至95%的水準， 幾乎接近滿載。

南電AI訂單動能

南電的優勢， 其實來自於集團資源，公司可取得自製的T-Glass玻纖布， 這對高階載板製造非常重要。

除此之外， 南電近期還有兩個明顯的成長動能：

隨著這些訂單逐步放大， 南電的載板產能利用率也有機會持續提升。

載板產業未來三到五年趨勢

從目前產業觀察來看， 未來幾年有幾個關鍵趨勢值得注意。

不少產業人士認為， 至少在未來三到五年， ABF載板仍然難以被取代。

原因其實很簡單——它已經是整個先進封裝體系裡， 最成熟也最具成本優勢的方案。

結論

AI的快速發展， 正在讓半導體產業出現新的結構性機會，而在這條供應鏈中， 載板雖然不像晶片那樣受到矚目， 卻是不可或缺的一環，從目前產業趨勢來看， 高階ABF載板需求仍在持續上升， 甚至有機會在2026年前後出現供給吃緊的情況。

在這樣的背景下， 台灣的載板三雄——

• 欣興
• 景碩
• 南電

都有機會在AI浪潮中扮演更重要的角色。

對投資人來說， 這個產業或許不像AI晶片那樣耀眼， 但有時候， 真正長期穩定的機會， 往往就藏在這些供應鏈裡。

當AI產業繼續向前走， 載板需求只會越來越多而載板三雄， 很可能正站在下一輪成長循環的起點。