一、 營運動能：從 26 億到 50 億的倍數跳升

說實話，在 PCB 設備業打滾這麼久，很久沒看到像 大量科技 (3167) 這種「暴力成長」的案例。2025 年的營收跳到 50.77 億元，直接比前一年的 26 億翻了一倍不止。這不只是數字好看，更反映出背後的產業生態發生了質變。

過去大家覺得大量只是做鑽孔機的，毛利也就那樣。但看這份數據：毛利率衝到 39%，EPS 來到 8.13 元。這代表什麼？這代表大量已經成功甩掉「低階紅海」，正式踏入高階半導體設備的獲利領域。現在的交期拉到 9 月、10 月，甚至有客戶怕搶不到產能，預訂單已經下到了 2027 年。這種「看天吃飯」轉變為「被客戶追著跑」的體感，是這波 AI 設備需求最真實的寫照。

2025 年營運關鍵績效表

二、 為什麼「背鑽 (Back Drill)」成了大家的救命草？

如果你不是電路板技術員，可能很難理解為什麼「高階背鑽」會突然這麼夯。簡單講，現在 AI 伺服器的傳輸速度太快了，電路板（PCB）層數越來越厚。當訊號穿過這些層次時，剩下的那個「沒用的孔尾」就像是一個小天線，會產生雜訊干擾。要解決這個問題，就得把這段孔尾「鑽掉」，這就是背鑽技術。

「在 AI 時代，訊號容錯率幾乎為零。你的背鑽精度如果不夠，這張幾千美金的板子就是廢紙。」

大量科技的優勢在於將 高階 CCD（視覺對位）與背鑽  整合進成型機。根據拿到的內部目標，今年他們打算出貨 501 台，到 2 月底就已經交了 139 台，手上還有幾百台在排隊。這反映出伺服器大廠（如 NVIDIA 的供應鏈）對高精度加工的飢渴程度。

三、 TM 系列：大量科技的「祕密武器」

如果說背鑽機是手上的刀，那 TM 系列量測設備 就是眼睛。以前大家鑽完就算了，現在不行，鑽完還要立刻量測深度和精度。大量科技的 TM 系列內層量測機，去年才出貨 27 台，今年光是前兩個月加上確定的訂單就已經快追平去年。這是一個很強的成長信號。

新一代 TM4 產品時程表

這裡要提一下即將推出的 TM4 四軸機種。這台機器的出現，不僅是量測效率的提升，它更大的意義在於「拉高競爭門檻」。當對手還在用傳統三軸或人工抽檢時，你用四軸全自動精準量測，良率的落差會讓客戶直接選擇大量科技。

四、 三地產能大挪移：5 月、6 月是關鍵點

接單旺是一回事，生不生得出來又是另一回事。大量目前的產能分佈在台灣八德、中國南京與漣水。目前的月產能大約 350 台，說實話，應付現在的訂單有點吃力。所以管理層正在做一件事： 產能調度 。

• 高階機型： 集中在三廠全速運轉，目標月產能 250 台。
• 一般機型： 為了空出位置，部分低階產品會直接外包，保住高利潤產品的產線。
• 南京新廠： 這是接下來的重頭戲。隨著人員補強，5 到 6 月總產能會拉到 400 台。

這種「外包低階、自製高階」的策略非常老練。在景氣大好時，不盲目擴張低階產線，而是把資源留給單價更高、對未來更有幫助的 TM 系列和高階背鑽機。這也是為什麼我對他們下半年的獲利展望保持樂觀的原因。

五、 NVIDIA Rubin 世代板材的門檻：精度正負 2 的戰爭

大家都在談 NVIDIA 的新架構，從 Blackwell 到未來的 Rubin 世代。對 PCB 設備商來說，這不是換個名字而已，這是 技術規格的煉獄 。Rubin 世代對板材的背鑽精度要求直接殺到「正負 2」的等級。這是什麼概念？就是你在鑽孔時，深度跟位置幾乎不能有肉眼或傳統機器可察覺的誤差。

目前市場上的競爭對手，如果沒有像大量 TM 系列這種強大的視覺對位量測設備，根本做不出 Rubin 等級的板子。這就是大功能的「護城河」。你單買一台鑽孔機沒用，你必須買大量的「解決方案（機台 + 量測 + 演算法）」，才能通過 NVIDIA 供應鏈的良率測試。這也是為什麼大量能夠在市場競爭中保持領先地位的底氣所在。

結論：大量科技不再只是你印象中的 PCB 廠