專題文章

太空經濟正式起飛!別只看手機晶片:義隆、立積、宏觀強攻「高頻射頻」

2026 年華盛頓衛星展(Satellite 2026)釋放強烈訊號:低軌衛星已從補充網路躍升為「關鍵基礎建設」。隨著 AI 算力落地與全球 100% 覆蓋需求,衛星與地表 6G 網路的無縫融合成為必然。這場通訊革命的核心挑戰在於極高頻(Ku/Ka 頻段)射頻元件的技術門檻與終端設備成本,台灣 IC...

從南港到楊梅,高科技投資新格局:新光合纖如何打造創新生態系

新光合纖於南港啟動企業總部動土,宣示集團轉型與高科技投資策略。透過「前店後廠」模式,南港總部作為資本與商務對接門面,楊梅InnovHUB作為研發與製造實作場域,形成完整新創生態。子公司蓋亞資本以「母雞帶小雞」模式,提供資金、技術與製造資源支援,協助新創快速落地。南港總部緊鄰軟體園區、生技園區,產業群...

無塵室等級越高越好?一表看懂產業需求,教你如何平衡成本與良率

這篇文章是一份專為廠務與工程人員設計的「無塵室分級實務指南」。內容深度解析了已廢止但仍流行於業界的美國聯邦標準 FED 209E,與現行國際主流 ISO 14644-1 的核心差異。透過清晰的等級對照表,讀者能快速釐清 Class 100 與 ISO 5 等專有名詞的對等關係。 文中特別針對生技藥廠...

高力 AI 雙渦輪砸 42 億擴廠:燃料電池 vs. AI 液冷:三大業務拆解

高力(Kaori)正經歷一場由傳統硬體製造商轉型為全球 AI 熱管理專家的華麗蛻變。面對 2000W 等級的高功耗晶片,高力憑藉 30 年深耕的「真空銲接」精密工藝,將液冷技術(CDA/CDM)轉化為不可逾越的技術壁壘,成功切入全球 AI 軍備競賽的核心。 其「營運倍增計畫」以三大支柱為重心:爆發...

當測試次數倍增:漢測 (7856) 高毛利「薄膜式探針卡」也能變黃金

半導體測試族群近期表現強勁,其中漢測(7856)以「暴力成長」姿態驚艷市場。2025 年自結 EPS 達 10.83 元,年增率近三倍,反映出 AI 與高效能運算(HPC)對測試探針卡及清潔耗材的龐大需求。儘管獲利創高,董事會僅配發 1 元現金股利,引發熱議。 剖析這項「反骨」決策背後的戰略意圖:...

不止是探針卡!旺矽整合 AST 與 LED 部門,提前佈局 CPO 光電測試商機

半導體測試介面領導廠商旺矽(6223)在最新業績發表會釋出強烈成長訊號,受惠於 AI 晶片高功耗與多腳位需求,其測試介面單價與更換頻率大幅提升。目前旺矽訂單能見度最長達兩年,VPC 與 MEMS 探針卡產能預計擴增五成以應對滿載需求。 面對美商 FormFactor 與義商 Technoprobe...

製造業翻身:友嘉后里新廠動工,AI 數位轉型如何從賣機器變身「智慧工廠大腦」?

面對全球供應鏈動盪與通膨壓力,工具機龍頭友嘉集團(FFG)逆勢宣布斥資約 13 億元,於中科后里園區興建 7,000 坪新廠,預計 2027 年投產。此舉不僅展現對市場復甦的強大信心,更標誌著台灣工具機產業邁向「高階化」與「智慧化」的轉折點。 友嘉策略性整合旗下友嘉、麗偉等六大品牌,核心戰略在於將...

馬斯克 Optmius Gen 3 震撼亮相:那雙「靈巧手」打破日商壟斷的 AI 機器人新霸主

隨著 Figure AI 機器人進入白宮,全球人形機器人商用化正式引爆。特斯拉執行長馬斯克隨即發布 Optimus Gen 3 最新影片,其具備極致流暢關節的「靈巧手」震驚業界,象徵硬體結構已足以承載「具身智能(Embodied AI)」的複雜意志。這場科技軍備競賽的核心不在演算法,而在於能實現精準...

南茂搶先出手,那台積電呢?誰會買下群創南科五廠,將決定明年 AI 封裝的格局

本文探討面板大廠群創(3481)在 2026 年初展現出的「轉身術」。雖然 2025 年每股僅微賺 0.03 元,但群創正透過精確的資產處分策略,為長期轉型累積籌碼。最新公告將南科模組廠以 8.8 億元售予南茂,處分利益高達 6.59 億元,展現出「拿舊產能換現金」的務實作風。更令市場關注的是,董事...

為什麼萬元文書機消失了?揭秘 2026 CPU 缺貨與記憶體飆漲真相

2026 年 PC 市場爆發結構性地震,受 DRAM、SSD 報價飆升及中低階 CPU 嚴重缺貨影響,第二季預計漲幅高達 25% 至 30%,全年平均售價(ASP)恐攀升 30%。華碩等大廠面臨「價量齊揚」奇觀,消費者因擔心持續墊高而出現「急性剛需」囤貨。 面對成本壓力,品牌廠策略分道揚鑣:華碩優...