半導體黃金十年：「會封裝」的比「會做晶圓」的產能大爆發 發佈: 37 天前 點閱: 60 半導體產業邁入 Foundry 2.0 時代的重大轉型。過去業界專注於電晶體微縮，但隨著 AI 時代對算力與頻寬的需求激增，單靠製程提升已不足夠，先進封裝躍升為決定 AI 晶片能否如期交貨的核心關鍵。 數據顯示，2026 年先進封裝產能預計迎來 80% 的爆發式年增率。這種轉變不僅促使台積電加速擴...
楊梅新廠產能翻倍計畫曝光！群翊（6664）靠「塗佈烘烤」技術，成為 Tier 1 大廠瘋搶的對象 發佈: 37 天前 點閱: 118 AI 產業正進入「集體焦慮」期，市場焦點已從算力競賽轉向後端設備產能。設備大廠群翊（6664）董事長指出，現階段客戶不再議價，僅關心交期，訂單能見度已延伸至 2026 年底。群翊成功由傳統 PCB 轉型，高毛利的 IC 載板、先進封裝及低軌衛星應用已佔營收 85%，預期毛利率將穩定維持在 50% 至...
AI 時代的隱形推手：達發 卡位全球寬頻管道「大腦」通吃全球電信市場 發佈: 37 天前 點閱: 66 2025 年達發（6526）迎來品牌轉型的關鍵轉折點，正式由消費性藍牙晶片供應商，晉升為全球電信級網通設備的核心支柱。達發近期宣布其光纖寬頻晶片平台成功於約旦商轉，成為全球首家將 prplOS 開源系統導入實際運作的廠商。此舉打破了過去電信商被單一晶片廠鎖死的困局，達發更憑藉同時掌握 OpenWrt...
別再當它是 PCB 廠！牧德「第二代六面檢測」卡位先進封裝 發佈: 37 天前 點閱: 78 牧德（3563）近日法說會揭露其從 PCB 檢測廠轉型為半導體高端設備商的強大野心。核心戰略以「雙軌四線」為藍圖，在穩固現有 PCB 優勢的同時，全力切入先進封裝與半導體檢測領域。董事長強調「不做 Me-too 產品」，堅持開發具備高技術門檻的高毛利利基產品，目標守住 60% 以上毛利率。 202...
晶圓代工 2.0 大洗牌：除了台積電，日月光、艾克爾等 OSAT 廠迎來第二個春天 發佈: 37 天前 點閱: 79 半導體產業正經歷從奈米節點競爭轉向「晶圓代工 2.0」的典範轉移。隨著 AI 需求爆發，單靠縮小電路已達物理極限，台積電定義的 Foundry 2.0 將封裝、測試、光罩及 IDM 納入版圖，強調「系統級整合」。2025 年全球相關市場預計達 3,200 億美元，台積電憑藉 CoWoS 先進封裝構築...
石英元件產能遭 AI 擠壓！除了台廠晶技，還有哪些關鍵供應商 發佈: 37 天前 點閱: 171 全球頻率元件龍頭晶技（TXC）宣布自 2026 年 4 月 1 日起調漲報價 5% 至 10%，引發二哥台嘉碩跟進，象徵電子業成本壓力已達臨界點。本次漲價主因源於貴金屬原料一年內飆升逾 60%，加上電費與人力成本上揚，迫使廠商結束「吃老本」轉向成本轉嫁。，然而，漲價背後最強大的底氣來自 AI 浪潮。
從代工手機到 AI 霸主：鴻海如何在德州建立「一條龍」AI 數據中心供應鏈 發佈: 37 天前 點閱: 76 鴻海近期宣布斥資約 2.96 億美元（近新台幣 95 億元）增資美國德州休士頓廠，此舉標誌著其在北美 AI 伺服器市場的戰略升級。這項投資並非單純的產能擴張，而是為了貼近輝達（NVIDIA）及北美雲端服務供應商（CSP）客戶，提供在地化組裝與即時交付服務。目前鴻海在 AI 伺服器領域已握有超過 40...
台廠被動元件逆襲！立隆電、鈺邦靠「混合型電容」吃下車用與 AI 大餅 發佈: 37 天前 點閱: 209 2026 年地緣政治衝突再次震盪電子供應鏈。受中東局勢影響，全球鋁價波動直接衝擊鋁質電解電容器產業。由於鋁電極箔佔總成本比重高達 30% 至 70%，上游原料漲勢已引發立敦、金山電、立隆電等台廠報價壓力。然而，這波漲價潮不僅源於原料端，更受 AI 伺服器技術變革推動。
建材、家電漲價潮將至？不銹鋼盤價單次飆漲 7,000 元 發佈: 37 天前 點閱: 72 近期不銹鋼市場迎來「連五漲」的強勁攻勢，燁聯、華新麗華等龍頭廠紛紛開出強硬盤價，其中盤元附價最高調漲 7,000 元，令下游業者面臨生存危機。這波漲勢的核心源於印尼政府的「資源國家主義」手段，包括傳聞中的「暴利稅」與大幅縮減 2026 年鎳礦配額，導致全球供需緊縮，推升 LME 鎳價站穩 1.7 萬...
氫能大客車2026登台！高雄、台南先行示範 發佈: 37 天前 點閱: 74 面對全球永續浪潮，台灣交通部正式啟動「商用車輛減碳旗艦計畫」，預計投入高達 453.1 億元 的龐大資源，目標在 2030 年達成商用車減碳 20% 的硬指標。計畫核心鎖定具備高里程、高載重特性的商用車隊，推動包括客運、貨車、計程車甚至三輪宅配車的全面電動化與無碳化。 本計畫不僅止於資金補助，更採...