專題文章

AI 浪潮徹底翻轉了科技巨頭與半導體供應商的權力結構。過往掌握議價權的微軟與 Google，如今為了確保 AI 核心關鍵組件「高頻寬記憶體（HBM）」與 DDR5 供應，不惜打破慣例，與 SK 海力士簽署為期三年的長期供應協議。這份合約不僅要求預付 30% 的巨額定金，更設立了價格下限保護供應商。隨...

這不是一場和平的技術交流，而是一場發生在 AI 供應鏈底層的產能爭奪戰。當全球 AI 算力需求爆發，所有的壓力最終都卡在了「先進封裝」這道窄門上。台積電的 CoWoS 產能即便全速運轉也依舊供不應求，這讓長期追趕的老對手英特爾逮到了「撿漏」的絕佳契機。 英特爾憑藉著 IDM 2.0 策略下的封裝技...

這篇文章深入剖析了 8 吋晶圓代工大廠**世界先進（5347）**在 2026 年初的轉型陣痛與契機。雖然 2 月營收受年假與出貨節奏影響呈現月減，但累計前二月營收仍維持正成長，顯示最壞的庫存調整期已成過去。 不只看表面的數字，更拆解了產能利用率回升至 80% - 85% 的結構性因素——這主要歸...

新纖南港企業總部正式動土，預計2030年完成使用執照，採「前店後廠」雙核心策略，前店南港總部連結市場與資本，後廠新光InnovHUB支援研發與製造，形成完整創新產業生態系統。南港具備三鐵共構交通優勢，並依托五大中心計畫的產業聚落，包括軟體、文創、會展、生技等，促進新創企業與資本對接。蓋亞資本提供創投...

特斯拉執行長馬斯克正式啟動「Terafab」晶片建廠計畫，預計投入高達 300 億美元於德州奧斯汀打造一體化晶圓基地。該計畫核心目標是達成 1TW（太瓦級）的史詩級算力，是目前全球產量的 50 倍，藉此支撐 Optimus 機器人、自駕車及 SpaceX 的龐大運算需求。文中深度剖析了從 AI5 到...

過去台灣盛行以「假賣股、真賣房」的不動產股權化方式進行精密節稅。然而，自房地合一稅2.0上路後，此手法已成歷史。新法引進「實質課稅原則」，明定「特定股權交易」條款，只要交易同時符合「直接或間接持股超過50%」及「境內房地價值占公司總資產50%以上」兩大指標，即直接視為房地交易課稅，最高稅率達45%。...

美光（Micron）正式發表全球首款 256GB LPDRAM SOCAMM2 模組，這項突破性產品標誌著 AI 伺服器記憶體架構的全面升級。採用業界首創的 32Gb LPDDR5X 單晶粒設計，不僅將容量推向新高，更在功耗與體積上展現驚人優勢：功耗僅為傳統 RDIMM 的 1/3，體積同樣縮減至 ...

2026 年 NVIDIA GTC 大會再次震撼業界，執行長黃仁勳將 AI 市場規模預期倍增至「一兆美元」，核心戰場直指資料中心的架構革命。隨著 AI 從語言模型進化至「實體 AI（Physical AI）」與機器人訓練，數據需求量呈幾何級數跳升，導致單機櫃功耗從 40kW 暴增至 100kW 以上...

如果要用一句話形容近兩年的半導體產業，那大概就是—— AI正在重新定義整個供應鏈的節奏。 從GPU、ASIC、AI伺服器到先進封裝，每一個環節都在快速擴張。 而在這條供應鏈裡，有一個角色往往不在鎂光燈下，卻幾乎決定了晶片能否真正運作——那就是載板。尤其是高階ABF載板，幾乎成為AI晶片的標準配置。...

2026年初，美光正式完成對力積電位於苗栗銅鑼的P5廠收購。這筆交易不僅擴展了美光在台灣的產能布局，也讓其在全球AI記憶體市場的地位更加穩固。隨著AI、雲端運算和高效能運算需求快速成長，記憶體產品成為影響系統效能的核心，而此次收購正好契合了市場對高性能記憶體日益迫切的需求。 本文將以深入角度，解析...