專題文章

【AI 戰爭】微軟、Google 捧錢搶貨!為何 SK 海力士成了科技巨頭的「新霸主」

AI 浪潮徹底翻轉了科技巨頭與半導體供應商的權力結構。過往掌握議價權的微軟與 Google,如今為了確保 AI 核心關鍵組件「高頻寬記憶體(HBM)」與 DDR5 供應,不惜打破慣例,與 SK 海力士簽署為期三年的長期供應協議。這份合約不僅要求預付 30% 的巨額定金,更設立了價格下限保護供應商。隨...

別只盯著奈米製程!2026 科技圈最賺錢的生意,其實是「先進封裝」

這不是一場和平的技術交流,而是一場發生在 AI 供應鏈底層的產能爭奪戰。當全球 AI 算力需求爆發,所有的壓力最終都卡在了「先進封裝」這道窄門上。台積電的 CoWoS 產能即便全速運轉也依舊供不應求,這讓長期追趕的老對手英特爾逮到了「撿漏」的絕佳契機。 英特爾憑藉著 IDM 2.0 策略下的封裝技...

從台灣到新加坡:世界先進 2026 年產能大換血!8 吋廠的「逆襲」

這篇文章深入剖析了 8 吋晶圓代工大廠**世界先進(5347)**在 2026 年初的轉型陣痛與契機。雖然 2 月營收受年假與出貨節奏影響呈現月減,但累計前二月營收仍維持正成長,顯示最壞的庫存調整期已成過去。 不只看表面的數字,更拆解了產能利用率回升至 80% - 85% 的結構性因素——這主要歸...

新纖南港企業總部:交通三鐵共構與產業群聚優勢大公開

新纖南港企業總部正式動土,預計2030年完成使用執照,採「前店後廠」雙核心策略,前店南港總部連結市場與資本,後廠新光InnovHUB支援研發與製造,形成完整創新產業生態系統。南港具備三鐵共構交通優勢,並依托五大中心計畫的產業聚落,包括軟體、文創、會展、生技等,促進新創企業與資本對接。蓋亞資本提供創投...

別再只看 NVIDIA!馬斯克 D3 晶片殺入太空,這項「冷門技術」竟是未來標配

特斯拉執行長馬斯克正式啟動「Terafab」晶片建廠計畫,預計投入高達 300 億美元於德州奧斯汀打造一體化晶圓基地。該計畫核心目標是達成 1TW(太瓦級)的史詩級算力,是目前全球產量的 50 倍,藉此支撐 Optimus 機器人、自駕車及 SpaceX 的龐大運算需求。文中深度剖析了從 AI5 到...

告別舊制避稅!高資產族:房地合一2.0「假賣股、真賣房」查核拆解

過去台灣盛行以「假賣股、真賣房」的不動產股權化方式進行精密節稅。然而,自房地合一稅2.0上路後,此手法已成歷史。新法引進「實質課稅原則」,明定「特定股權交易」條款,只要交易同時符合「直接或間接持股超過50%」及「境內房地價值占公司總資產50%以上」兩大指標,即直接視為房地交易課稅,最高稅率達45%。...

AI與HPC需求爆發:載板三雄迎來新一輪成長循環

如果要用一句話形容近兩年的半導體產業,那大概就是—— AI正在重新定義整個供應鏈的節奏。 從GPU、ASIC、AI伺服器到先進封裝,每一個環節都在快速擴張。 而在這條供應鏈裡,有一個角色往往不在鎂光燈下,卻幾乎決定了晶片能否真正運作——那就是載板。尤其是高階ABF載板,幾乎成為AI晶片的標準配置。...

銅鑼新廠啟動,美光2028財年大規模出貨在即

2026年初,美光正式完成對力積電位於苗栗銅鑼的P5廠收購。這筆交易不僅擴展了美光在台灣的產能布局,也讓其在全球AI記憶體市場的地位更加穩固。隨著AI、雲端運算和高效能運算需求快速成長,記憶體產品成為影響系統效能的核心,而此次收購正好契合了市場對高性能記憶體日益迫切的需求。 本文將以深入角度,解析...